激光焊錫是一種以激光為熱源，使錫熔化，使焊件緊密貼合的釬焊方法。激光焊錫機與傳統(tǒng)焊錫工藝相比，激光焊錫機具有加熱速度快、熱輸入少、熱影響大等優(yōu)點。可精確控制焊錫位置;焊錫過程是自動化的;可精確控制焊錫量，焊點一致性好?？纱蟠蠼档秃稿a過程中揮發(fā)物對操作人員的影響;非接觸加熱適用于焊錫復雜結(jié)構(gòu)件。

　　激光焊球焊錫是將焊球置于焊球噴嘴中，通過激光熔化，然后落到焊盤上并與焊盤潤濕的焊錫方法。激光焊球焊錫機采用光纖激光器，與工作臺柜內(nèi)的工控系統(tǒng)高度集成。配備滾珠安裝機構(gòu)，實現(xiàn)錫球與激光焊錫同步。它配備了雙龍門系統(tǒng)。高效的自動焊錫大大提高了生產(chǎn)效率，可以滿足攝像頭模組、VCM漆包線圈模組、觸點托盤等精密元器件的鍍錫焊錫要求，具有一定的特殊應用范圍。

　　應用領(lǐng)域：焊球激光焊錫系統(tǒng)主要應用于3C電子行業(yè)，適用于攝像頭模組、VCM模組、接觸支架、磁頭等精密小型元器件的焊錫。

　　激光焊膏焊錫是一種以激光為熱源，加熱焊膏熔化的激光焊錫技術(shù)。激光錫膏焊錫機的主要特點是利用激光的高能量在局部或小范圍內(nèi)實現(xiàn)快速加熱來完成焊錫的過程。激光錫膏焊錫機采用半導體激光器，與工作臺柜內(nèi)的工控系統(tǒng)高度集成。它通過準直聚焦頭的光纖連接將激光輸出到工件表面。配備同軸監(jiān)控攝像頭，方便產(chǎn)品示教和自動定位焊錫。電動XYZ有效行程覆蓋產(chǎn)品大尺寸中的任何焊點，可滿足大部分適用領(lǐng)域電子元器件的焊膏填充和焊錫要求，適用范圍廣，適用性強

　　應用領(lǐng)域：錫膏激光焊錫系統(tǒng)主要應用于3C電子、光通信模塊、儀器儀表、汽車電子等行業(yè)。適用于無線耳機、振動馬達、倒車雷達、屏蔽罩等。

　　錫絲填充是激光焊錫絲的主要形式，激光錫絲焊錫機采用獨特的送絲機構(gòu)配合自動工作臺，通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送絲和激光輸出。錫絲焊錫具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性操作的特點;與其他幾種焊錫方法相比，其明顯優(yōu)勢在于一次裝夾材料，自動完成焊錫，具有廣泛的適用性。

　　應用領(lǐng)域：PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。